芯片設計崗位職責
在快速變化和不斷變革的今天，崗位職責的使用頻率逐漸增多，任何崗位職責都是一個(gè)責任、權力與義務(wù)的綜合體，有多大的權力就應該承擔多大的責任，有多大的權力和責任應該盡多大的義務(wù)，任何割裂開(kāi)來(lái)的做法都會(huì )發(fā)生問(wèn)題。你所接觸過(guò)的崗位職責都是什么樣子的呢？下面是小編為大家整理的芯片設計崗位職責，歡迎大家分享。
芯片設計崗位職責1
負責芯片設計項目中數字前端設計開(kāi)發(fā)工作,包括文檔編寫(xiě),RTL編碼、形式驗證、綜合時(shí)序驗證等工作,實(shí)現芯片功能、性能要求等;
任職要求:
1.電子工程,微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷;3年以上前端設計開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗;
2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;
3.有豐富的頂層設計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開(kāi)發(fā)經(jīng)驗,可高效的實(shí)現算法到AISC映射者優(yōu)先;
4.熟悉PCIeAXI等協(xié)議,內部總線(xiàn)互聯(lián)設計及深度學(xué)習背景者優(yōu)先;
5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開(kāi)發(fā)經(jīng)驗,可高效的實(shí)現算法到AISC映射者優(yōu)先;職責描述:
負責芯片設計項目中數字前端設計開(kāi)發(fā)工作,包括文檔編寫(xiě),RTL編碼、形式驗證、綜合時(shí)序驗證等工作,實(shí)現芯片功能、性能要求等;
任職要求:
1.電子工程,微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷;3年以上前端設計開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗;
2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;
3.有豐富的頂層設計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開(kāi)發(fā)經(jīng)驗,可高效的實(shí)現算法到AISC映射者優(yōu)先;
4.熟悉PCIeAXI等協(xié)議,內部總線(xiàn)互聯(lián)設計及深度學(xué)習背景者優(yōu)先;
5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。
芯片設計崗位職責2
主要職責：
負責SOC模塊設計及RTL實(shí)現。
參與SOC芯片的子系統及系統的頂層集成。
參與數字SOC芯片模塊級的前端實(shí)現，包括DC，PT，Formality，DFT（可測）設計，低功耗設計等。
負責數字電路設計相關(guān)的技術(shù)節點(diǎn)檢查。
精通TCL或Perl腳本語(yǔ)言?xún)?yōu)先。
崗位要求：
1、電子工程類(lèi)、微電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷；5年以上工作經(jīng)驗，具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先；
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。
芯片設計崗位職責3
職責描述:
參與芯片的架構設計，和算法的硬件實(shí)現和優(yōu)化.
完成或指導工程師完成模塊級架構和RTL設計
根據時(shí)序、面積、性能、功耗要求，優(yōu)化RTL設計
參與芯片開(kāi)發(fā)全流程，解決芯片設計過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題，確保設計、驗證、時(shí)序達成
支持軟件、驅動(dòng)開(kāi)發(fā)和硅片調試
任職要求:
電子工程、微電子或相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科或碩士6年以上工作經(jīng)驗
較強的verilogHDL能力和良好的代碼風(fēng)格，能夠根據需求優(yōu)化設計
熟悉復雜的數據通路與控制通路的'邏輯設計，有扎實(shí)的時(shí)序、面積、功耗、性能分析能力，較強的調試、ECO和硅片調試能力
熟悉前端設計各個(gè)流程，包括構架、設計、和驗證，熟悉常用EDA仿真和實(shí)現工具
較強的script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相關(guān)語(yǔ)言
具備以下任一經(jīng)驗者尤佳:熟悉計算機體系結構相關(guān)知識、熟悉CPU或GPU軟硬件系統架構、熟悉低功耗設計
較強的解決問(wèn)題能力，良好的溝通能力和團隊協(xié)作和領(lǐng)導能力
良好的英文文檔閱讀與撰寫(xiě)能力
芯片設計崗位職責4
1、本科及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)，熟悉IC設計與驗證技術(shù)；
2、熟悉verilog和面向對象編程，有芯片設計驗證項目經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優(yōu)先。
芯片設計崗位職責5
職位描述
1. ARM SOC架構設計
2. ARM SOC頂層集成
2. ARM SOC的模塊設計
任職要求Must have:
1.精通Verilog語(yǔ)言
2.了解UVM方法學(xué);
3. 2-4年芯片設計經(jīng)驗;
4. 1個(gè)以上的SOC項目設計經(jīng)驗
5.精通AMBA協(xié)議
6.良好的溝通能力和團隊合作能力
Preferred to have:
1. ARM子系統設計經(jīng)驗
2. AMBA總線(xiàn)互聯(lián)設計
3. DDR3/4, SD/SDIO設計經(jīng)驗
4. UART/SPI/IIC設計調試經(jīng)驗
5.芯片集成經(jīng)驗
芯片設計崗位職責6
主要職責:
1、負責SOC模塊設計及RTL實(shí)現。
2、參與SOC芯片的子系統及系統的頂層集成。
3、參與數字SOC芯片模塊級的前端實(shí)現,包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。
4、負責數字電路設計相關(guān)的技術(shù)節點(diǎn)檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語(yǔ)言?xún)?yōu)先。
崗位要求:
1、電子工程類(lèi)、微電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗,具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。
芯片設計崗位職責7
職責描述：
1、帶領(lǐng)團隊進(jìn)行無(wú)線(xiàn)通信gan doherty功放芯片開(kāi)發(fā)，全面負責團隊的技術(shù)工作；
2、完成公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)任務(wù)，帶領(lǐng)團隊進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到轉產(chǎn)量。
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、具備8年以上通信類(lèi)gan doherty功放芯片設計經(jīng)驗；
3、對電路拓撲結構由比較深入的理解；
4、可根據產(chǎn)品規格要求，選擇合適的電路及工藝方案，帶領(lǐng)團隊獨立開(kāi)展設計、調試等工作；
5、具有通信類(lèi)gan doherty功放芯片成功開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗者，可優(yōu)先考慮。
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